B6I 500/800-480W

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MIPAQ™ serve 

IFS150V12PT4 

 

 

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revision: 2.1 

 

Key data 

Power module using IGBT4 technology in sixpack configuration.  
Isolated IGBT driver, protection and temperature sensor included. 

 

 
 

Topology 

B6I 

 

   

               

 

     

Rated semiconductor data 

1200V, 150A 

 

Load type 

Inductive, resistive 

 

Typical applications  

Industrial drives, UPS, solar 
inverters, auxiliary inverters 

 

Sensors and protection 

temperature, short circuit, 
signal transmission, UVLO  
for all power supplies  

 

Interface IGBT 

Electrical, 5V-CMOS, 
Galvanic Isolation according 
to IEC61800-5-1 

 

Standards 

IEC61800-5-1, UL94, RoHS 

 

 
 
 
 

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Electrical data 

– power part  

 

min 

typ 

max 

 

DC link voltage 

L

s

 = 30nH 

-40 < T

vj

 < 150°C  

0 < I

C turn off

 < 2*I

C max

 

U

DC

 

 

 

850V 

IGBT continuous DC collector 
current 

T

case

 = 100°C 

T

vj

 = T

vjop max

 

I

C nom

 

 

 

150 

IGBT collector-emitter voltage 

T

vj

=25°C 

U

CES

 

 

 

1200 

IGBT collector-emitter 
saturation voltage 

T

vj

 =25°C @ I

C

=150A 

T

vj

 =150°C @ I

C

=150A 

U

CEsat

 

 

1,75 
2,10 

2,15 

 

Diode repetitive peak reverse 
voltage 

T

vj

=25°C 

U

RRM

 

 

 

1200 

Diode forward voltage 

T

vj

 =25°C @ I

C

=150A 

T

vj

 =150°C @ I

C

=150A 

U

F

 

 

1,70 
1,65 

2,20 

 

Operating junction temperature  IGBT and Diode 

T

vjop

 

 

 

150 

°C 

Turn on energy loss per pulse 

IGBT, U

DC

=600V, I

C

=150A 

T

vj

=150°C, di/dt,= 2,8kA/µs 

E

on

 

 

15,0 

 

mJ 

Turn off energy loss per pulse 

IGBT, U

DC

=600V, I

C

=150A 

T

vj

=150°C, du/dt = 3,5kV/µs 

E

off

 

 

13,9 

 

mJ 

Reverse recovery energy 

Diode, U

DC

=600V, I

F

=150A  

T

vj

=150°C, di/dt = 2,8kA/µs  

E

rec

 

 

12,0 

 

mJ 

 

 

 
 
 
 
 
 
 

Electrical data 

– control part  

 
Auxiliary power supply: IGBT Gate (on X1)

 

min 

typ 

max 

 

IGBT driver positive supply  

Voltage 

U

GS P1,2,3,4

 

13 

16 

18 

Current at f

sw

 = 20kHz,  

U

GSP1,2,3

 = +15V 

T

vj

 = 25°C 

I

GS P1,2,3

 

 

 

19 

mA 

I

GS P4

 

 

 

31 

mA 

IGBT driver negative supply 

Voltage 

U

GS N1,2,3,4 

-10 

-8 

-5 

Current @  f

sw

 = 20kHz,  

U

GSN

 = -8V 

T

vj

 = 25°C 

|I

GS N1,2,3

 

 

18 

mA 

|

I

GS N4

|

 

 

 

23  

mA 

IGBT driver undervoltage lockout 
threshold 

For each channel 

U

GS_UVLO

 

10,4 

 

12,6 

IGBT driver undervoltage lockout 
hysteresis 

For each channel 

U

GS_UVLO_H

 

0,7 

 

 

Auxiliary power supply: Logic (on X2) 

min 

typ 

max 

 

Logic power supply 

Voltage 

U

LS

 

4,5 

5,5 

Current @ f

sw

 = 20kHz,  

U

LS

 = +5V 

I

LS

 

 

 

55 

mA 

Logic power supply undervoltage 
lockout threshold 

 

U

LS_UVLO

 

3,5 

 

4,3 

Logic power supply undervoltage 
lockout hysteresis 

 

U

LS_UVLO_H

 

0,3 

 

 

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Driver logic input/output, protection and sensors (on X2)

 

min 

typ 

max 

 

Digital input  
(IGBT turn-on/off and

 

RESET) 

High level voltage 

U

IN_H

 

3,5 

 

5,5 

Low level voltage 

U

IN_L

 

-0,3 

 

1,5 

Input current per input 

I

IN

 

 

100 

400 

µA 

Minimum pulse width on /RST 
for ENABLE/SHUTDOWN 

t

min RST1

 

 

40 

 

ns 

Minimum pulse width on /RST 
for resetting /FLT

BOT

, /FLT

TOP

 

t

min RST2

 

 

500 

 

ns 

Digital output level 

Open drain, internally pulled 
up, max. 10 mA 

U

RDYT

U

RDYB

U

FLTT

U

FLTB

,  

U

TMP

 

 

U

LS

 

Digital temperature output 

Frequency depends on 
measured temperature  

f

TMP

 

0,2 

 

18 

kHz 

Pulses counted in 100ms 

20 

 

1800 

 

Minimum pulse width  

IGBT-turn-on signal (=high) on 
each channel @ U

DC max

 

t

PW_min

 

 

 

µs 

Minimum dead time  

Between TOP IGBT and BOT 
IGBT 

t

dead

 

 

 

µs 

Switching frequency 

Each driver channel 

f

sw

 

 

20 

kHz 

Short circuit protection 

Desaturation threshold. 
Shutdown when exceeded. 
Each channel 

U

CE_desat

 

8,5 

9,5 

Reaction time. Shutdown after 
short circuit was detected. 
Each channel 

t

desat

 

 

 

µs 

Propagation delay 

Each channel 

t

prop_delay

 

 

320 

 

ns 

Propagation delay deviation 

Between two channels 

t

prop delay dev

 

 

 

15 

ns 

 

Isolation Management 

 

min 

typ 

max 

 

Isolation management designed for  

 

U

Line

 

 

480 

 

V

RMS

 

Isolation test voltage 

Logic to power side 
f=50Hz, t=1s 

V

isol

 

2,5 

kV

RMS

 

Life parts to base plate 
F=50Hz, 1=1min 

V

isol

 

2,5 

kV

RMS

 

Comparative tracking index 

 

CTI 

225 

 

Clearance distance, including internal 
clearance  
DIN7984 with flat head,  
SKS-5 spring washer,  
DIN125 flat washer, 

terminal 

– terminal  

(AC-DC, AC-AC, DC-DC) 

l

cl1

 

11 

mm 

power side 

– heat sink 

l

cl2

 

11 

mm 

Logic side - heatsink 

l

cl3

 

4,5 

mm 

 Logic side - power side 

l

cl4

 

mm 

Creepage distance  
Under usage of screws according 
DIN7984 with flat head,  
SKS-5 spring washer,  
DIN125 flat washer 

terminal 

– terminal  

(AC-DC, AC-AC, DC-DC) 

l

cr1

 

25 

mm 

terminal 

– heat sink 

l

cr2

 

20 

mm 

Logic side - heatsink 

l

cr3

 

8,5 

mm 

 Logic side - power side 

l

cr4

 

mm 

 
 
 
 
 
 
 

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Environmental conditions 

min 

typ 

max 

 

Storage temperature 

 

T

stg

 

-40 

 

+125 

°C 

Operating ambient temperature 

f

SW

 

≤ 20kHz 

 

-40 

 

+65 

°C 

Humidity 

no condensation 

Rel. H. 

 

85 

Installation height 

 

 

 

 

1000 

Vibration 

according to IEC60721 

 

 

 

12 

Shock 

according to IEC60721 

 

 

 

10 

Protection degree 

 

 

IP00 

 

Pollution degree 

 

 

 
 

Terminal connection torque 

Screw M6 

M

M6

 

3,0 

 

6,0 

Nm 

Mounting torque 

Screw M5 

M

M5

 

3,0 

 

6,0 

Nm 

Dimensions 

length x width x height 

 

130 x 103 x 28,5 

mm³ 

Weight 

 

 

 

419 

 

 

Thermal data 

 

min 

typ 

max 

 

Thermal resistance junction to case 

Each IGBT 

R

thjc_IGBT

 

 
 

 

0,22 

K/W 

Thermal resistance junction to case 

Each Diode 

R

thjc_FWD

 

 
 

 

0,4 

K/W 

Thermal resistance case to heatsink 

Complete module 

R

thch_Module

 

 

 

0,009 

K/W 

 

Module 

 

min 

typ 

max 

 

Stray inductance module 

 

L

sCE

 

 
 

20 

 

nH 

Material of module baseplate 

 

 

Cu 

 

 

 
 
 
 

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Digital temperature output
Number of pulses within 100ms

0

100

200

300

400

500

600

700

800

900

1000

-40 -30 -20

-10

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

100

110

120

T

NTC

 [°C]

1

/1

0

0

m

s

 

 

Output characteristic IGBT

I

C

 = f(U

CE

) @ U

GSPx

 = 16V

0

30

60

90

120

150

180

210

240

270

300

0

0,5

1

1,5

2

2,5

3

U

CE

 [V]

I

C

 [

A

]

- - -    T

v j

 = 150°C

_____

    T

v j

 = 25°C

Output characteristic IGBT

I

C

 = f(U

CE

) @ T

vj

 = 150°C

0

30

60

90

120

150

180

210

240

270

300

0

0,5

1

1,5

2

2,5

3

3,5

4

4,5

5

U

CE

 [V]

I

C

 [

A

]

……..

    U

GSPx

 = 18V

- - -    U

GSPx

 = 16V

_____

    U

GSPx

 = 14V

Switching losses diode

E

rec

 = f(I

F

) @ U

CE

 = 600V, T

vj

 = 150°C

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

0

30

60

90

120

150

180

210

240

270

300

I

F

 [A]

E

 [

m

J

]

____

   E

rec

Forward characteristic diode

I

F

 = f(U

F

)

0

30

60

90

120

150

180

210

240

270

300

0

0,2 0,4 0,6 0,8

1

1,2 1,4 1,6 1,8

2

2,2 2,4

U

F

 [V]

I

F

 [

A

]

- - -    T

v j

 = 150°C

_____

    T

v j

 = 25°C

Switching losses IGBT

E

on

 = f(I

C

), E

off

 = f(I

C

)

U

GSPx

 = 16V, U

GSNx

 = -8V, T

vj

 = 150°C

0

5

10

15

20

25

30

35

40

0

50

100

150

200

250

300

I

C

 [A]

[mJ]

- - -    E

of f

_____

    E

on

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Mechanical drawing 

 

 

 

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Circuit diagram

 

V

High voltage

area in grey

Galvanic

Isolation

high voltage area

C

o

n

n

ecto

X2

di

gi

tal

 I/O

 an

d

po

w

er s

up

pl

y

 f

or 

di

gi

tal

 I/O

 c

ir

c

ui

t

W

DC+

U

C

o

n

n

ecto

X1

po

w

er s

up

pl

y

 f

or

IG

B

T

 G

ate

NTC

E

ice

DR

IV

E

R

T1

E

ice

DR

IV

E

R™

B1

E

ice

DR

IV

E

R™

T2

E

ice

DR

IV

E

R™

B2

E

ice

DR

IV

E

R™

T3

E

ice

DR

IV

E

R™

B3

EiceDRIVER™

HB1H

21

19

17

15

13

11

9

7

GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND

22

IN

T3

1

IN

B3

20

IN

T2

2

IN

B2

18

IN

T1

4

IN

B1

14

RDY

T

8

RDY

B

16

/FLT

T

6

/FLT

B

3

/RST

4

T1

pos

1

T1

GND

3

T1

neg

8
7
9

14
13
15

19
21
20

T2

pos

T2

GND

T2

neg

T3

pos

T3

GND

T3

neg

B

pos

B

GND

B

neg

12

V

CC

10

TMP

DC-

5

GND

U

GS P3

= U(T3

pos

– U(T3

GND

)

U

GS N3

= U(T3

neg

– U(T3

GND

)

U

GS P2

= U(T2

pos

– U(T2

GND

)

U

GS N2

= U(T2

neg

– U(T2

GND

)

U

GS P1

= U(T1

pos

– U(T1

GND

)

U

GS N1

= U(T1

neg

– U(T1

GND

)

U

GS P4

= U(B

pos

– U(B

GND

)

U

GS N4

= U(B

neg

– U(B

GND

)

U

LS

= U(V

CC

– U(GND)

U

IN_H

= U(V

INx

– U(GND) 

for high input signal
IGBT turn-on

U

IN_L

= U(V

INx

– U(GND) 

for low input signal
IGBT turn-off

U

RDY_T

= U(RDY

T

– U(GND)

U

RDY_B

= U(RDY

B

– U(GND)

U

FLT_T

= U(/FLT

T

– U(GND)

U

FLT_B

= U(/FLT

B

– U(GND)

U

TMP

= U(TMP) 

– U(GND)

Pin

Datasheet value

Pin

Datasheet value

low voltage area

Connector X1 and X2

Power connector

MIPAQ™serve inside

Further information

X1:    Molex Microfit 22 pins
X2:    Molex Milligrid 22 pins

 

 

 
 
 

All information regarding connectors can be found in AN2009-07 

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Nutzungsbedingungen 
Die in diesem Produktdatenblatt enthaltenen Daten sind ausschließlich für technisch geschultes Fachpersonal bestimmt. Die 
Beurteilung der Geeignetheit dieses Produktes für die von Ihnen anvisierte Anwendung sowie die Beurteilung der 
Vollständigkeit der bereitgestellten Produktdaten für diese Anwendung obliegt Ihnen bzw. Ihren technischen Abteilungen. 
 
In diesem Produktdatenblatt werden diejenigen Merkmale beschrieben, für die wir eine liefervertragliche Gewährleistung 
übernehmen. Eine solche Gewährleistung richtet sich ausschließlich nach Maßgabe der im jeweiligen Liefervertrag enthaltenen 
Bestimmungen. Garantien jeglicher Art werden für das Produkt und dessen Eigenschaften keinesfalls übernommen. 
 
Sollten Sie von uns Produktinformationen benötigen, die über den Inhalt dieses Produktdatenblatts hinausgehen und 
insbesondere eine spezifische Verwendung und den Einsatz dieses Produktes betreffen, setzen Sie sich bitte mit dem für Sie 
zuständigen Vertriebsbüro in Verbindung (siehe www.eupec.com, Vertrieb&Kontakt). Für Interessenten halten wir Application 
Notes bereit. 
 
Aufgrund der technischen Anforderungen könnte unser Produkt gesundheitsgefährdende Substanzen enthalten. Bei 
Rückfragen zu den in diesem Produkt jeweils enthaltenen Substanzen setzen Sie sich bitte ebenfalls mit dem für Sie 
zuständigen Vertriebsbüro in Verbindung. 
 
Sollten Sie beabsichtigen, das Produkt in gesundheits- oder lebensgefährdenden oder lebenserhaltenden 
Anwendungsbereichen einzusetzen, bitten wir um Mitteilung. Wir weisen darauf hin, dass wir für diese Fälle 

die gemeinsame Durchführung eines Risiko- und Qualitätsassessments; 

den Abschluss von speziellen Qualitätssicherungsvereinbarungen; 

die gemeinsame Einführung von Maßnahmen zu einer laufenden  Produktbeobachtung dringend empfehlen und 
gegebenenfalls die Belieferung von der Umsetzung solcher Maßnahmen abhängig machen. 

 
Soweit erforderlich, bitten wir Sie, entsprechende Hinweise an Ihre Kunden zu geben. 
 
Inhaltliche Änderungen dieses Produktdatenblatts bleiben vorbehalten. 
 
Terms & Conditions of usage 
The data contained in this technical information is exclusively intended for technically trained staff. You and your technical 
departments will have to evaluate the suitability of the product for the intended application and the completeness of the product 
data with respect to such application. 
 
This product data sheet is describing the characteristics of this product for which a warranty is granted. Any such warranty is 
granted exclusively pursuant the terms and conditions of the supply agreement. There will be no guarantee of any kind for the 
product and its specifications. 
 
Should you require product information in excess of the data given in this product data sheet or which concerns the specific 
application of our product, please contact the sales office, which is responsible for you (see www.infineon.com, sales&contact). 
For those that are specifically interested we may provide application notes.  
 
Due to technical requirements our product may contain dangerous substances. For information on the types in question please 
contact the sales office, which is responsible for you. 
 
Should you intend to use the Product in health or live endangering or life support applications, please notify. Please note, that 
for any such applications we urgently recommend 

to perform joint Risk and Quality Assessments; 

the conclusion of Quality Agreements; 

to establish joint measures of an ongoing product survey, and that we may make delivery depended on the realization 
of any such measures. 

 
If and to the extent necessary, please forward equivalent notices to your customers. 
 
Changes of this product data sheet are reserved. 
 
 
 
Sicherheitshinweise 
Bevor Sie mit der Installation und dem Betrieb der Baugruppe beginnen, lesen Sie bitte sorgfältig alle Sicherheitshinweise und 
Warnungen. 
 
Safety Instructions 
Prior to installation and operation, all safety notices and warnings have to be carefully read. 

 

 

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